卓越的PCB加工組裝
樂榮在過去10多年投資大量物力於PCB組裝加工，讓我們能為客戶提交完整的統包解決方案，並提供客戶一站式滿足的服務。
集設計、製造、產品擔保和壽命測試於一體，我們以超越客戶的需求和期待為榮。
我們有最先進的SMT設備，能在元件貼片時達到高要求的精準度。
我們的加工裝配技術還包括壓合(press fit)，波峰焊(wave soldering)和手工焊。
我們的能力還廣及單面或雙面(PTH可選)、多層次和可撓性鋼板。
技術與能力
PCB設計管理，佈線設計和原型打樣
為樣品原型進行手貼片或插件組裝
全自動貼片和插件的PCB加工組裝
高精度的BGA元件貼片
自動化PCB光學檢測
X光檢查和表面塗覆
完整的內部設計與檢測能力
功能測試
測試
樂榮利用自動光學檢測方案來檢測在電路板的問題並進行功能測試。
通過AOI、ICT和功能測試，提供無缺陷的加工組裝製程。
能力
樂榮擁有豐富的PCBA能力，包括貼片、插件和混合性技術，讓我們能夠滿足來自橫跨各類型市場客戶所提出的最複雜設計和製造要求。
除了我們的貼片的能力，持續的投資也帶來了高度自動化的生產製造保證，能讓加工週期縮短，並創造高可靠性的製程和精確度高的產品。
貼片技術
0201 Packages
BGA / UBGA’s
CSP’s
LGA’s
強制對流式回流焊(
侵入式回流焊（在孔粘黏）
含鉛 與 無鉛製程
插件加工組裝
自動鏟入
流線分段插入
壓合連接器
波峰焊
選擇性焊接
含鉛 與 無鉛製程
