剝離絕緣皮、介電質、絕緣物質

激光剝線

在與激光技術設備領導廠商緊密合作之下，多年來我們已自行發展出激光剝離的相關技術專業。

激光剝線提供許多傳統方法所沒有的優點。

‧激光不會損壞導體。

‧降低了質量保證的要求，使設計人員能要求更嚴格的允許誤差，使用者有重量更輕的線材。

‧一種便容易安裝又節省成本的裝備，能適用於各種絕緣皮類型，也能處理各種線材類型。

‧可複製結果並最大化產量，從而降低了成本。

‧提高工作效率。

‧從不到25µm 至高達25 mm（0.001 – 1.000 英吋.）直徑的線材 – 透過一個製程便能讓各種範圍尺寸的線材進行無損傷剝線。

‧一台機器可以處理扁平線、圓線，絞合或屏蔽線。

‧提高設備使用率和生產率。

‧+/- 25µm（0.001 英吋） – 用於精密應用。

‧可編寫程式剝除線材上任何位置的絕緣皮。

‧激光剝線是一種非接觸的製程，激光束被非常精確的控制，使激光束能被定向達到各種剝離模式，這是傳統方法所不及之處。

我們先進的半自動和全自動剝線技術，適用範圍從我們極薄的微型同軸電纜MCX系列(從內徑0.03mm（48 AWG）起跳)，至內徑15mm的線材規格，都能在非常短的週期時間內完成。

獨特的旋轉剝線頭設計，保證最高的精確度。

軟件控制使得絕緣皮剝除能以預定的剝除長度，以高品質、高精度和穩定的可靠性進行。